Qualcomm ist bereit, die Hüllen des nächsten Flaggschiff-SoC des Unternehmens, des Snapdragon 855, den wir in der Gerüchtephase als Snapdragon 8150 bezeichnet haben, bei einer Veranstaltung in Hawaii später am heutigen Tag zu lüften. Aber Stunden vor der offiziellen Ankündigung sind wichtige Details über die Spezifikationen des kommenden Chipsatzes wie Kernarchitektur und Fähigkeiten durchgesickert, dank eines ausführlichen Artikels, der von TechCrunch veröffentlicht wurde, der anscheinend unter Embargo stand und später heute nicht veröffentlicht werden sollte.
Laut dem neuesten Leck wird das nächste Flaggschiff-SoC von Qualcomm den Namen tragen Löwenmaul 855, und nicht Snapdragon 8150, der immer wieder in Gerüchten und auf Benchmark-Plattformen auftauchte. Beginnend mit den Spezifikationen wird der Snapdragon 855 die „weltweit erste 5G-Multi-Gigabit-kompatible mobile Plattform“ sein.
Apropos Kernarchitektur: Der Snapdragon 855 ist ein Octa-Core Chipsatz, der ein beschäftigt Tri-Cluster-Design Dieser besteht aus einem einzigen Hochleistungskern mit einer Taktrate von 2,84 GHz, drei Hochleistungskernen mit einer Taktrate von 2,42 GHz und vier Effizienzkernen mit einer Taktrate von 1,78 GHz. Details zu den Kernen wie deren Kryo Gold- oder Silber-Nomenklatur wurden von Qualcomm gegenüber TechCrunch jedoch nicht bestätigt.
Der Snapdragon 855 führt auch die Adreno 640-GPU ein, die den antreibt „Snapdragon Elite Gaming“, Qualcomms Übernahme des GPU-Turbo-Modus von Huawei, der im Grunde ein Systemoptimierungstool für eine verbesserte Ressourcenzuweisung ist, um ein besseres Spielerlebnis zu bieten. In Bezug auf die Konnektivität verwendet der neue Qualcomm-SoC das Snapdragon X24 LTE-Modem sowie das Snapdragon X50 5G-Modem für 5G-Unterstützung.
Der nun heruntergezogene Artikel enthüllte, dass das neue SoC auf dem basiert 7-nm-Prozess und hat ein dedizierte NPU mit einer Multicore-KI Engine, die im Vergleich zu ihrem Vorgänger eine etwa 3-mal bessere Leistung bei KI-basierten Aufgaben wie KI-Szenenerkennung und Objekterkennung bietet. Smartphones mit dem Snapdragon 855 SoC von Marken wie Samsung, LG, HTC, OnePlus und Oppo werden voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2019 auf den Markt kommen.
Qualcomm wird voraussichtlich auch den „Sonic 3D“-Ultraschall-In-Display-Fingerabdrucksensor auf dem jährlichen Tech Summit des Unternehmens vorstellen, der später am heutigen Tag beginnt. Der Under-Display-Fingerabdrucksensor von Qualcomm wird Berichten zufolge die Under-Screen-Fingerabdruckmethode des kommenden Galaxy S10 unterstützen und soll eine superschnelle Fingerabdruckerkennung mit hoher Empfindlichkeit bieten, selbst wenn eine Displayschutzfolie angebracht ist.
