PlayStation 5 se distribuirá a los consumidores con un sistema de refrigeración de metal líquido. Esto es algo impensable en consolas anteriores por una variedad de razones. Pero los ingenieros de Sony enfrentaron desafíos y esto podría permitir que la PS5 expulsara calor mucho más rápido que sus predecesores.

La gestión del calor es una parte importante del diseño de cualquier sistema electrónico. Y Sony, obviamente, enfatizó la importancia de la refrigeración durante la fase de diseño de la PS5. Esto podría hacer que la consola sea menos caliente y más silenciosa. Pero lo que es más importante, debería permitir que el sistema ejecute juegos exigentes sin fallar.

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Los procesadores generan calor. Ésta es una consecuencia inevitable de la forma en que funcionan. Y las CPU y GPU modernas pueden producir muchos de ellos. Pero si las temperaturas alrededor de un procesador son demasiado altas, pueden ocurrir varios problemas y errores. Aquí es donde entra en juego el enfriamiento.

El enfriamiento generalmente funciona colocando un material conductor en el chip para sacar el calor del sistema. La parte importante de este sistema se llama disipador de calor. Pero para aprovecharlo al máximo, debe garantizar la conexión más fuerte posible entre el chip y el disipador de calor. Y este es el trabajo del material de interfaz térmica (TIM).

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Normalmente, los sistemas usan un TIM estilo pasta, pero eso no es suficiente para PS5. Durante el desmontaje del video, Yasuhiro Ootori de Sony explicó por qué.

El PS5 SoC es un pequeño circuito integrado que funciona a una frecuencia de reloj muy alta.“Dijo Ootori.”Esto dio como resultado una densidad térmica muy alta que nos obligó a aumentar significativamente el rendimiento del conductor térmico, también conocido como TIM, que se encuentra entre el SoC y el disipador de calor.“.

Esta necesidad llevó a Sony a elegir el metal líquido.

PS5 utiliza metal líquido como TIM para garantizar un rendimiento de enfriamiento alto, estable y a largo plazo“Dijo Ootori.

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El metal líquido es mejor TIM que la pasta, pero es difícil de aplicar porque es eléctricamente conductor. Existe el riesgo de que pueda entrar en otras partes de un sistema y provocar un cortocircuito o un mal funcionamiento. El metal líquido se mueve mucho, lo que dificulta la distribución a los consumidores. Finalmente, las anteriores aleaciones de metales líquidos utilizadas para esta aplicación no eran muy fuertes. Esto ha llevado a situaciones en las que habría sido necesario volver a aplicar el TIM con regularidad.

Pero Sony obviamente ha resuelto estas complicaciones de ingeniería.

Nos tomó más de dos años prepararnos para la adopción de este mecanismo de enfriamiento de metal líquido.“Dijo Ootori.”Se realizaron varias pruebas durante el desarrollo. “

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A principios de este año, Sony patentó un sistema que esencialmente actúa como una “valla” para el metal líquido. Esta es probablemente la clave para abordar los problemas de conductividad y desplazamiento.

Además, Sony no es la única empresa que adoptará el sistema. Asus está enviando su primera computadora portátil con un TIM de metal líquido este año.

Esta solución es una hazaña de ingeniería impresionante, pero eso no significa que la PS5 nunca se calentará. El metal líquido no puede hacer nada contra las leyes de la termodinámica. Todo lo que puede hacer es desviar el exceso de energía de la consola.

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Vale la pena señalar que Sony está lanzando uno de los primeros productos de consumo con enfriamiento de metal líquido. Esto requirió un fuerte compromiso y es una de las grandes noticias de la próxima generación.

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Fuente: Venturebeat.

Fuente: Reddit